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电子封装技术专业属于 电子信息类专业，授予工学学士学位。该专业主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互联技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等。专业课程包括《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》等，核心知识领域涵盖微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

毕业生可以在电子制造企业从事电子器件封装和组装工作，参与生产线的操作、管理和质量控制等工作，也可以选择进一步深造，从事电子封装技术的研发工作。

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