芯片包装做些什么产品好-中国机械网

芯片包装主要涉及以下几类产品：

用于LED灯珠和IC芯片的包装，具有防静电和阻隔性能。

通过特殊防静电处理，表面电阻率极低，有效防止静电产生和积累。

多层复合结构，隔绝空气中的水分、氧气和灰尘，提供干燥、清洁的存储环境。

可定制各类产品，常规现货多品种出售。

适用于各类芯片的包装和保护，特别是在无尘洁净环境中使用。

Dual In-line Package （DIP）：双排直插封装，适用于早期集成电路。

Surface Mount Device （SMD）：表面贴装封装，如QFN、SOP、SOIC等，常用于现代电子设备。

Ball Grid Array （BGA）：球栅阵列封装，有焊球在底部，提供更高的引脚密度和性能。

Chip-on-Board （COB）：片上封装，将芯片直接粘贴在印刷电路板上，常用于高密度应用。

这些产品主要用于保护芯片免受物理损害、环境影响和静电放电等，同时提供引脚、散热和连接到电路板的方式。不同的封装类型适用于不同应用场景和需求。

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芯片包装做些什么产品好