塑封机包装温度要求多少

塑封机的包装温度要求主要取决于塑封膜的厚度,不同厚度的塑封膜需要不同的加热温度。以下是一些常见塑封膜厚度对应的温度范围:

80mic~125mic:

需要90~100℃的温度。

125mic~150mic:

需要110~130℃的温度。

175mic~200mic:

需要130~150℃的温度。

因此,在选择塑封机的温度时,应根据具体的塑封膜厚度来调整,以确保塑封效果达到粘合度高、平整性好、封边间隙小的要求。建议在实际应用中,可以先从较低的起始温度开始,逐步调整至最佳温度,以达到最佳的塑封效果。

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