芯片工程师的岗位主要分为两大类：设计类和制造类。以下是一些具体的岗位名称及其工作内容：

芯片设计类岗位

架构工程师 （Architect）

制定芯片的系统功能可行性及性能、功能确定。

对芯片进行软硬件划分、架构方案设计、设计分工、定义芯片规格、搭建顶层架构并建模、高层次仿真。

任职要求：高级岗位，需要10年以上IC行业经验，有多次成功Tape out经验。

数字IC设计工程师 （Digital IC Designer）

根据规格使用硬件描述语言（Verilog HDL）完成各模块功能的RTL设计。

任职要求：熟悉逻辑设计，熟悉数字芯片IP模块，熟练掌握Verilog HDL语言。

验证工程师 （Verification Engineer）

搭建验证环境，设计测试向量并收集验证覆盖率，确保RTL设计满足规格。

任职要求：熟悉验证工具，擅长软件编程。

系统架构师

定义芯片规格、搭建顶层架构并建模、高层次仿真、制定设计分工。

任职要求：需要三到五年的全流程经验。

前端设计工程师

根据规格使用硬件描述语言（Verilog HDL）完成各模块功能的RTL设计。

任职要求：熟悉逻辑设计，熟悉数字芯片IP模块，熟练掌握Verilog HDL语言。

功能验证工程师

搭建验证环境，设计测试向量并收集验证覆盖率，确保RTL设计满足规格。

任职要求：熟悉验证工具，擅长软件编程。

后端设计工程师

由RTL综合出门级网表，布局布线，时序分析，DRC/LVS，到输出版图文件。

任职要求：熟悉后端设计工具，熟悉版图，了解芯片制造工艺。

DFT工程师

在后端设计的基础上，加入DFT设计模块，以提高测试覆盖率，缩短芯片测试时间。

任职要求：熟悉DFT原理、流程，熟悉相关EDA工具。

应用工程师 （Application Engineer）

从事芯片产品的验证及终端应用领域的研发工作，如参考设计Demo板的调试。

配合DE和系统工程师完成规格确认、产品Debug等工作，协助市场部完成产品推广，协助现场应用工程师进行客户端的技术支持，完成芯片产品在终端客户的量产导入工作。

任职要求：需要全面的工作能力，可以被认为是芯片公司中最繁忙的岗位。

系统工程师 （System Engineer）

从事芯片产品的规格定义和控制算法研究，也被称为芯片架构工程师。

对芯片的应用系统如电路拓扑工作原理有深入理解，有很强的专业技术背景要求。

芯片制造类岗位

DE （Design Engineer）

结合晶圆厂的工艺参数，根据系统工程师或应用工程师提出的芯片规格和要求，用最简单的电容电阻、二极管等器件搭建电路，实现复杂的芯片功能。

任职要求：需要微电子或集成电路教育背景，具有很高的专业壁垒。

TE （Testing Engineer）

针对芯片的规格参数进行测试，一般不涉及芯片的具体功能和控制逻辑。通过C语言等编程语言编写测试程序，结合专业的测试机器，对芯片个体进行批量化的快速测试，通过正态分布的数据考量芯片良率，踢除不良品。

任职要求：熟悉C语言编程，有一定的电路基础。

TME （Technical Marketing Engineer）

可以是研发人员或市场人员，需要有扎实的技术背景，对市场信息有敏锐的感知力；通过深入了解技术发展和市场需求，提出具有前瞻性的产品和功能定义，引导研发部门开发出具有竞争性的创新产品。

设备工程师 （EE）

负责芯片制造过程中的设备相关工作和维护。

工艺工程师 （PE）

负责芯片制造过程中的工艺研发和优化。

工艺整合工程师 （PIE）

负责将不同的工艺步骤整合到一起，确保芯片制造的顺利进行。

晶圆工程师

负责晶圆制造过程中的各种工艺参数和控制。

良率工程师 （YE）

负责芯片制造过程中的良率分析和提升。

封装工程师

负责芯片的封装设计和工艺。

这些岗位涵盖了芯片设计、验证、制造等各个环节，每个岗位都有其独特的技术要求和工作内容。选择哪个岗位，可以根据个人的专业背景、兴趣和职业发展规划来决定。