晶圆厂工程师的工作性质和薪资情况如下：

工艺工程师

分类：包括ETCH、PHOTO、THIN FILM、DIFF、C&C等类别。

工作强度：最累、最忙，尤其是ETCH和PHOTO工艺。

薪资与回报：付出与回报成正比，这两个工艺的工程师竞争力更大，升迁机会也更多。

半导体工程师

前景：似乎更有前途，选择性和适用范围更广。

厂务工程师

专业要求：需要针对特定的专业知识，如动力、电力、安防、基建和半导体厂房建设。

MES工程师

薪资待遇：月均薪资范围较广，从4.5K到20K不等，具体薪资与工作年限和学历相关。

自动化工程师

稀缺性：有经验的优秀晶圆厂工业工程师目前及未来一段时间内极度稀缺。

IE工程师

通用性：做好后对其他重视设备效率的工厂都有通用性。

建议

工艺工程师：如果你对半导体工艺有浓厚兴趣，并且愿意承受较高的工作强度，这是一个有前途且回报丰厚的选择。

半导体工程师：如果你希望有更广的发展空间和更多的选择，半导体工程师可能更适合你。

厂务工程师：适合具有特定专业知识背景的人才。

MES工程师：如果你希望获得稳定的薪资和较好的福利待遇，MES工程师是一个不错的选择。

自动化工程师：如果你具备相关经验，并且希望成为稀缺人才，这是一个值得考虑的方向。

IE工程师：如果你希望你的技能能够在多个工厂中通用，IE工程师是一个有潜力的职业路径。

综合考虑，选择哪个职位取决于你的兴趣、专业背景和职业规划。建议深入了解各个职位的具体工作内容和要求，以便做出最适合自己的选择。