芯片封装工程师的主要职责包括：
封装设计：
负责公司产品的封装设计，特别是基板类的封装设计，制作各种设计文档资料。
仿真分析：
进行封装仿真，包括信号完整性、电源完整性建模、分析、优化，以及热仿真分析。
方案评估与提供：
配合研发团队评估产品封装可行性，提供有竞争力的封装方案。
技术交流：
与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调，确保封装设计最优化，保证产品的进度和质量。
过程管控：
负责封测过程管控及技术对接，保证产品封装质量稳定，管理好工程品的加工周期。
技术支持：
对封测厂测试低良率及质量异常提供测试技术支持，对客诉产品进行封装失效分析，协助相关部门处理。
工艺流程优化：
设计、开发、测试和验证相关工艺的工艺流程图、布局图等，并进行仿真分析及优化。
问题分析与改善：
对成品或不良品进行分析，找出问题点并提出改善方案，制定相关的标准操作规范（SOP）并指导其他部门执行。
新技术导入：
根据产品的特点和应用，与封测代工厂合作，导入高阶新的封装形式，实现NPI和量产。
行业调研：
调研Foundry、封装、测试等业界资源，负责芯片设计、封装、测试等工程技术交流及工程方案实现。
这些职责要求芯片封装工程师具备扎实的电子工程、集成电路微电子等相关专业知识，并且需要具备良好的沟通能力、分析问题能力和团队合作精神。
