晶合制程工程师的主要工作职责包括：
提升生产线产品良率：
通过优化生产流程和工艺，降低芯片报废率和制程问题，从而提高产品质量和生产效率。
降低生产周期与制造成本：
通过改进生产流程和管理，减少生产过程中的浪费和不必要的成本支出。
制定和管理制程文件：
负责制定标准作业指导书（WI）或标准操作程序（SOP），对制程进行管理和控制，确保生产过程的标准化和规范化。
沟通协调：
与生产、研发、质量等各个部门紧密合作，确保生产流程的顺畅进行，并协调解决生产过程中出现的问题。
工艺改进与优化：
不断研究和探索新的生产工艺和技术，对现有工艺进行改进和优化，以提高生产效率和产品质量。
客户沟通与需求理解：
与客户保持沟通，了解客户对芯片应用的需求，并将这些需求转化为具体的生产要求，确保客户满意度。
晶合制程工程师需要具备以下资格和技能：
学历与专业：
本科及以上学历，材料、电子、化学、物理、光学等相关专业。
语言能力：
英语四级及以上水平，能够进行国际交流和文件编写。
工作经验：
具有半导体厂相关产业生产制程经验，了解半导体制造过程中的各个环节。
技能要求：
具备良好的沟通协调能力，能够处理复杂的生产问题，并具备较强的学习能力和创新意识。
总的来说，晶合制程工程师在半导体制造过程中扮演着核心角色，他们不仅需要具备专业的技术知识和技能，还需要有良好的团队合作和沟通能力，以确保生产流程的高效和稳定运行。
