POP工程指的是 芯片级封装堆叠技术，也称为CSP（Chip Scale Package）堆叠。这是一种对中央处理器（CPU）和存储器组合进行封装的先进技术，其结构通常下层为CPU，上层为MCP（Memory Controller Chip）。POP工艺通过在贴片机上安装专用设备，并按照一定的程序将MCP贴装到CPU上，并通过X射线检测及回流焊接等步骤来完成整个封装过程。这种技术能有效提升电子设备的性能和集成度。
什么是pop工程
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2025-01-03 00:07:07 16次
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