FAE工程师（Field Application Engineer）和硬件工程师在电子行业中的职责有相似之处，但也存在一些差异。以下是它们的主要工作内容：

FAE工程师的主要职责：

售前技术支持

为客户提供产品和技术方面的支持，包括技术质询、方案评估设计等。

参与产品演示，帮助客户理解产品特性和应用。

编写和提供技术文档，包括应用说明、操作手册等。

售后技术支持

提供现场技术支持，解决客户在产品应用中遇到的问题。

进行产品调试、故障维修和技术培训。

收集客户反馈，提供产品改进意见，并参与产品设计和改进。

市场拓展与客户关系管理

配合销售团队进行市场拓展，建立客户关系。

参与竞标活动，提供技术演示和支持。

洞察市场信息，总结市场需求并报告给相关部门。

培训与教育

为客户和内部团队提供产品培训和技术研讨会。

组织技术讲座和产品演示，提升客户和团队的技术能力。

产品开发与改进

参与新产品设计和开发，提供技术指导和支持。

与研发团队合作，优化产品性能和功能。

进行产品可量产性评估和优化，配合批量生产。

硬件工程师的主要职责：

硬件设计与测试

负责硬件产品单板和整机的硬件设计、原理图设计、PCB布局与测试。

进行硬件可靠性测试，包括高低温、温度冲击、EMC等测试。

熟悉射频基带原理和电路，进行射频测试和信号分析。

产品性能验证

设计验证硬件指标、功能参数和接口规范。

参与产品性能测试，输出测试报告并进行数据分析。

成本优化与可量产性评估

分析产品成本性能，提出优化改善方案。

参与产品可量产性评估，配合批量生产。

文档编写与维护

编写和更新硬件设计文档、测试报告和维护手册。

维护产品数据，确保技术文档的准确性和完整性。

项目支持

配合其他部门完成研发过程的相关支持工作。

参与设备测试和故障处理，提供有效的解决方案。

协助销售团队进行产品推广和客户沟通。

总结：

FAE工程师更注重于客户现场的技术支持和市场拓展，而硬件工程师则侧重于硬件产品的设计和测试。两者都需要具备技术背景，能够与客户沟通并提供专业的技术支持，但FAE工程师更倾向于市场和应用层面，硬件工程师则更侧重于硬件设计和工程实现。