划片工程师是什么

划片工程师是 半导体工艺工程师的一种,主要负责产品划片、激光打标、入盒区域的工艺工作。具体职责包括:

1. 制定工艺参数和优化工序标准作业流程。

2. 选型、安装、调试、验收与维护相关设备。

3. 及时处理产线异常,分析定位问题根因,彻底解决,预防再发。

4. 支持量产经验,根据不同要求制定参数。

5. 进行激光划片工艺技术研发与调研。

6. 制定激光划片设备工艺测试方案并实施。

7. 对现有碳化硅激光划片工艺进行改进和优化。

8. 收集、整理、撰写工艺资料和项目相关的工艺文件。

9. 对激光划片操作技术员进行培训。

10. 负责划片工艺整体体系建设。

任职资格通常要求工科背景,材料、机械自动化、微电子专业优先,具备半导体后道工艺经验,熟悉主流设备,并具有支持量产经验。

建议进一步了解该职位的具体要求和职业发展路径,以便更准确地评估自身是否适合该职位。

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