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DIP工程指的是 双列直插式封装技术（Dual In-line Package，简称DIP）。它是一种电子元器件的封装形式，指的是将元器件的引脚插入到具有双列直插结构的插座或电路板上的焊孔中，进行焊接和连接。DIP封装技术适用于需要较大引脚数且需要经常插拔的元器件，如一些集成电路和接插件。与表面贴装技术（SMT）相比，DIP技术更适合于一些传统的、对焊接工艺要求较高的应用场合。

DIP工程的主要步骤包括：

插件：

将DIP元器件人工插入到PCB焊盘上的相应位置。

波峰焊：

将插件好的PCBA通过波峰焊炉，进行一系列的焊剂、喷助、执热、波修焊接等环节。

补焊：

对过完波峰焊炉的PCBA进行检查，对焊锡不足的焊点进行人工烙铁补焊。

DIP工程在电子产品的制造过程中起到了关键作用，特别是在一些对元器件插拔有较高要求的场合，如工业控制、医疗设备等领域。随着电子技术的不断发展，虽然SMT技术因其高效和自动化程度高而逐渐取代了一些DIP工艺，但DIP技术仍然在一些特定应用中发挥着重要作用。

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dip工程是什么意思

插件：

波峰焊：

补焊：

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