Bumping工程师主要负责Bumping工艺的开发与维护，具体职责包括：
工艺开发：
从事高级封装测试/凸点技术工艺开发，包括新产品、新工艺、新应用的开发工作。
工艺调试与维护：
设备安装后的工艺调试，确定工艺配方，维护工艺稳定性，并解决流片过程中的工艺异常。
良率提升：
致力于提升成品率，处理工艺异常，并进行技术文件的编制。
数据分析与管理：
收集Bumping开发过程中的相关数据，并进行分析处理，以优化工艺。
项目参与：
作为项目成员，完成项目申请、实施和交付等工作。
设备与材料管理：
参与微纳制造Bumping设备的运维能力建设，并关注国产化设备和材料的引进。
技术支持：
对接客户，进行风险评估、需求转化，并出具相关报告。
流程优化：
主导新产品的导入流程，建立量产流程，并推动解决导入及量产阶段的质量问题。
知识更新：
保持对业界工艺技术发展现状的了解，协助工艺专家进行技术规划与关键工艺储备。
文档与资料准备：
准备Bumping/WLCSP/Fanout等产品设计资料，更新及维护系统中的文件。
Bumping工程师的角色对于微电子和半导体行业的封装测试环节至关重要，他们的工作直接影响到产品的质量和性能。
