背光工程师的主要工作涉及背光技术的研发、设计、优化以及相关的技术支持。具体职责包括：
LED模组封装工艺的技术支持和优化：
负责提升良率和效率等指标。
芯片方案设计与优化：
根据产品需求进行芯片方案的设计和优化，并提供合理的芯片设计方案。
驱动电路设计：
分析器件特性，设计合适的驱动电路以实现高效率和低功耗的产品性能。
问题解决与项目进度管理：
解决内部研发过程中出现的问题，确保项目进度和质量达成目标。
新项目开发：
主导背光源产品结构设计和新项目开发，制定开发计划及相关物料选择/判定。
产品测试与改善：
负责试产跟进、产品信赖性测试及产品改善，并制订项目产品文件。
新材料与新方案评估：
对背光新材料（如透镜、PCB、灯珠等）和新方案进行评估、开发、验证及成本评估。
客户沟通与项目支持：
顺合客户的开发方向，提前主动开发前沿的预研项目，并提供生产技术支持。
光学系统设计与优化：
负责光学系统的设计、测试、优化及相关技术研究和产品开发。
团队协作与沟通：
与其他专业组积极配合，完成项目任务，并具备良好的沟通协调能力。
这些职责要求背光工程师具备扎实的光学和电子基础知识，熟练掌握相关设备的操作使用，并且具备优秀的分析问题、解决问题的能力和团队合作精神。此外，他们还需要能适应出差和加班的要求。
