芯片工程师的主要工作职责包括：

芯片设计

利用计算机辅助设计（CAD）工具和电子设计自动化（EDA）软件进行芯片设计。

根据产品需求和规格书，进行电路设计、逻辑设计和物理布局等工作。

选择合适的元器件，设计电路和逻辑功能，以实现预期的功能和性能。

电路仿真与验证

使用专业的仿真工具对设计的芯片进行电路仿真和验证。

通过模拟电路的工作状态和性能，检查是否满足设计要求，并进行必要的优化和调整。

电路仿真有助于发现和解决潜在的问题，确保设计的正确性和可靠性。

物理设计与布局

进行芯片的物理设计和布局，确定电路元件的位置和布线。

考虑电路之间的相互干扰、信号传输和功耗等因素，进行布线和优化，以提高芯片的性能和可靠性。

验证和测试

进行芯片的验证和测试，确保设计的正确性和功能性。

使用专业的测试设备和工具，对芯片进行各种测试和性能评估。

在验证和测试过程中，可能需要调试和修复可能出现的问题，并确保芯片的性能达到预期。

技术研究和创新

不断跟踪技术发展和行业趋势，进行技术研究和创新。

探索新的芯片设计方法、材料和工艺，提出新的解决方案，以改进芯片的性能和功能。

项目管理与团队协作

负责芯片设计项目中数字前端到后端的全流程设计开发工作，包括算法、编码、仿真、综合、DFT、STA等。

与硬件团队、软件团队等紧密合作，解决项目中遇到的问题，并提供技术支持。

支持芯片生产流程

熟悉芯片生产流程，并熟练掌握关键工序及设备的操作，如CVD、芯片封装、电镜等。

参与芯片的流片、封装、测试等环节工作，确保芯片顺利生产。

市场支持与客户沟通

与市场营销、销售和客户合作，支持评估、样品申请和设计活动。

为客户提供技术建议，推举适合的解决方案，并协助解决技术问题。

文档编写与维护

创立和更新产品资料，包括datasheet和应用笔记。

编写技术文档，支持客户界面了解应用程序需求，并确保在产品开发阶段的技术可行性。

性能验证与异常处理

进行芯片级性能验证及异常情况验证。

执行板级测试，调整和优化芯片射频性能。

芯片工程师需要具备扎实的电子工程、微电子学基础，熟悉各种计算机辅助设计工具，并且具备良好的团队协作和项目管理能力。