半导体工程师的种类主要包括以下几种：

工艺工程师（Process Engineer， 简称PE）：负责工艺的稳定性，找到不稳定因素，提出解决方案，提升良率。工艺工程师一般有四大模块：Litho（光刻）、Etch（刻蚀）、Thin Film（薄膜）、Diff（扩散）。

工艺整合工程师（Process Integrate Engineer， 简称PIE）：负责所有工艺的整合，保证产品的WAT（Water Absorbance）稳定。

良率工程师（Yield Engineer， 简称YE）：主要负责分析制造过程中缺陷来源情况，最终目标是提升产品良率，主要分析各种测试数据，从中找到异常点。

设备工程师（Equipment Engineer， 简称EE）：通过故障处理、维护保养等，保证所属设备的正常运转，满足生产需求。

制程工程师（Manufacturing Engineer）：负责制定整个生产流程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各个细节，并制定WI或SOP（标准作业指导书）的制程文件，对制程进行管理和控制。

销售总监、 工程总监、 ASIC P&R工程师、 软件经理、 ATE工程总监、 软件检测工程师、 嵌入式软件经理、 SW工程师、 中高级软件工程师、 软件应用工程师、 中级DFT工程师、 DFT经理等。

这些职位涵盖了半导体行业的不同方面，从生产到设计，再到设备管理和销售，每个职位都有其独特的职责和要求。建议根据个人的兴趣和职业规划，选择最适合自己的专业方向。