芯片工程师包括以下几种职位:
芯片设计师:
负责芯片的数字或模拟电路设计、RTL实现、验证工作,参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成,完成芯片前端设计实现,确保芯片整体性能的达成及优化,并配合后端设计和实现。
芯片制造工艺工程师:
负责芯片的制造工艺设计和优化,包括工艺参数设定、工艺流程开发、良率提升等。
芯片测试工程师:
负责芯片的测试流程设计、测试设备配置、测试结果分析,确保芯片性能符合设计要求。
封装工程师:
负责芯片的封装设计、封装工艺开发、封装过程中的问题解决,确保芯片在封装过程中的质量和可靠性。
设备工程师:
负责芯片制造过程中所需设备的选型、维护、优化,确保设备的正常运行和生产效率。
这些职位涵盖了芯片从设计、制造、测试到封装的全过程,为芯片专业人才提供了丰富的就业选择。