芯片行业相关的工程师职位主要有以下几类：

EDA方向

EDA设计工程师

AE工程师

设计方向

数字设计：

数字前端设计

数字设计验证

DFT（可测性）工程师

后端设计工程师

模拟设计：

模拟设计工程师

模拟版图工程师

制造方向

工艺及工艺整合工程师

封测方向

ATE设备开发及应用工程师

封装设计工程师

其他相关职位

材料工程师

系统应用工程师

芯片产品线经理

具体岗位描述与要求

芯片封装工程师

职责：

负责封测方案评估，产品和封装形式认定。

负责封测过程管控及技术对接，保证产品质量。

与封测厂技术沟通，导入高阶封装形式。

测试低良率及质量异常，提供技术支持。

封装失效分析，协助处理客诉产品。

要求：

微电子、集成电路、材料、电子信息技术等相关专业本科及以上学历。

3年以上相关工作经验。

熟悉FCBGA/COWOS/WLCSP/SIP等封装形式及工艺。

熟悉封装材料，基板制作厂生产流程。

智能芯片物理设计工程师

教育背景：

微电子、电子工程、物理等相关专业本科及以上学历。

相关领域工作经验可放宽教育背景要求。

技能要求：

扎实的物理、数学和微电子学基础。

熟悉EDA工具和芯片设计流程。

良好的沟通能力和团队协作能力。

芯片验证工程师

职责：

承担SOC芯片内部功能模块验证工作。

负责时钟方案、管脚、低功耗设计。

支持模块级、系统级网表后仿真。

脚本开发、更新和维护。

样片测试、系统联调、IP test验证。

编写方案、手册、报告等文档。

任职要求：

熟悉verilog硬件描述语言，有编程经验。

数字模块设计或验证相关经验。

物理网表仿真经验。

熟悉SOC前端数字设计流程及相关开发工具。

熟悉常用总线协议和接口。

熟悉验证方法学如UVM。

脚本语言如systemc/perl/python等开发经验。

建议

专业选择：微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息科学与技术、电子科学与技术、电子信息工程、光电信息科学与工程等相关专业是进入芯片行业的理想选择。

技能提升：掌握EDA工具、硬件描述语言（如Verilog）、仿真工具（如VCS、NC、Verdi）等技能对从事芯片设计、验证和封测工程师职位非常重要。

证书与资质：考取相关工程师证书，如集成电路工程技术人员证书，可以提升就业竞争力。

通过以上信息，你可以更好地了解芯片行业的工程师职位要求及报考条件，从而有针对性地准备自己的学习和职业发展。