28nm和14nm是集成电路制造中的两个重要工艺节点，它们在 **性能和能效** 方面存在显著差异：**性能** ：- 14nm工艺在性能方面更接近7nm技术，这意味着它具有更高的晶体管密度和更快的开关速度。
- 14nm工艺的芯片在速度和功耗方面与英特尔的14nm Skylake台式机处理器和AMD的7nm锐龙处理器相当，尽管7nm在营销上更为炒作且制造成本更低。**能效** ：- 14nm工艺的能效比28nm工艺高出许多。例如，GlobalFoundries的14nm-XM FinFET工艺在能效方面比28nm-SLP高出两倍，同时在核心面积和功耗上都有显著改进。- 在相同的功耗下，14nm工艺可以达到更高的频率，而在相同的频率下，14nm工艺的功耗则更低。**应用领域** ：- 28nm工艺主要应用于中高端集成电路制造，满足大部分需求，包括汽车、智能交通灯、机器人和生物医学设备等。- 14nm工艺则用于满足更高性能需求的应用，如5G通信、人工智能（AI）和某些高性能计算场景。**市场现状** ：- 28nm工艺目前仍是成熟工艺与先进工艺的分界线，广泛应用于智能手机、平板电脑和其他消费电子产品。- 14nm工艺已经实现量产，并在5G、AI等领域得到应用，但市场份额相对较小。总结：28nm和14nm工艺在性能和能效上有显著差异，14nm在性能上更接近7nm，同时能效更高，适用于更高性能需求的应用。
28nm工艺则仍广泛应用于中高端市场。随着技术的进步，14nm工艺的市场份额和应用范围预计将进一步扩大。
