打开金立手机后盖的步骤如下：**取出SIM卡和SD卡** ：使用卡针轻轻推出SIM卡槽和SD卡槽中的卡片。
**定位后盖边缘** ：找到手机后盖的边缘，通常在屏幕外框附近。**开始撬开后盖** ：使用指甲或撬片沿着后盖边缘的缝隙，小心地撬开后盖。**注意一体机的区别** ：- 如果手机是一体机，后盖通常是不可拆卸的。- 如果手机非一体机，后盖可能可以沿着边缘的凹槽打开。**注意事项** ：- 拆机过程中要小心，避免损坏手机内部元件。- 如果手机电池是内置的，后盖可能无法打开。- 拆机前请确认手机型号，不同型号的拆机方法可能不同。- 如果不确定如何安全拆机，建议联系官方售后服务中心或专业维修人员进行操作。请根据您的金立手机型号和具体情况，选择合适的拆机方法。
