金立S8的后盖拆法如下：**拆机前准备** ：- 将手机的后盖、电池、SIM卡、内存卡取下。
**拆后盖螺丝** ：- 一共有十二个螺丝，需要全部拆下。**取下后盖** ：- 不要用力过猛，以免损坏中壳。- 拆下中壳后，主板就一目了然了。**拆主板** ：- 注意上面的螺丝，然后拆下音量键和开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头。- 主板前面的排线拆完后，从上往下拆，因为下面还有排线。在耳机孔附近有粘胶，可以用镊子撬一下，这样主板翻过来之后就能看见显屏排线和小板排线了。**拆其他部件** ：- 主板拆完后，可以拆下听筒、小板，但屏不拆。需要注意的是，金立S8是 **不可拆卸式电池手机** ，但后盖可以打开。具体操作是从后盖的凹槽打开，一般情况下现在的手机后盖都是一体式的，所以想要打开的话有一定的难度，不建议个人打开，以免损坏手机。如果确实需要打开后盖，建议找专业的维修人员进行操作，以避免损坏手机。
