金立手机的拆解步骤如下：**准备工具** ：需要螺丝刀、镊子、翘板、吸盘等工具。
**取出卡槽** ：将SIM卡插槽和TF卡插槽拔出。**拆除螺丝** ：- 拆除手机USB接口两旁的螺丝。- 拆除后盖的螺丝，通常有多个，需要全部拆下。**分离机身和后盖** ：- 使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离。- 注意在分离过程中不要用力过猛，以免损坏线路。**拆下内部组件** ：- 拆下主板，注意上面的螺丝和排线。- 拆下音量键、开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头等。- 拆下听筒和小板。**检查与修复** ：检查手机内部问题，选择需要修复的部件，并进行修复。**重新安装** ：按照拆卸时的步骤反向安装所有组件，注意力度要轻，避免损坏手机。建议：- 如果手机还在保修期内，建议拿到售后服务中心进行拆机，以免影响保修。- 拆机过程中要仔细操作，避免对手机造成不必要的损坏。
