拆金立S6需要非常小心，因为屏幕很薄很脆弱。
以下是拆机步骤：**准备工作** ：- 准备好十字螺丝刀、静电手环等工具。- 确保手机已关闭并卸载电池。**拆解后盖** ：- 找到手机背面的螺丝口位置，使用螺丝刀打开后盖。- 注意不要弄丢小零件。**分离屏幕与框架** ：- 沿着边框缝隙滑动屏幕脱离主体。- 使用塑料卡扣工具分离屏幕部分，可能会有点紧要耐心处理。**移除电池和SIM卡托** ：- 卸载电池和SIM卡托。**拆下主板及其部件** ：- 轻轻拧下固定主板的螺丝。- 逐个取下摄像头、扬声器等配件。- 注意拔掉所有接口，以免短路。**检查与修复** ：- 检查各个部件是否损坏，根据需要更换或修复。**重新安装** ：- 按照拆卸时的步骤反向安装各个部件。- 确保所有连接都牢固，螺丝拧紧。 **建议** ：- 由于拆机过程较为复杂且风险较高，建议找专业人士或观看视频教程进行操作，以防损坏内部结构。- 如果手机仍在保修期内，建议到官方售后进行拆机，以免影响保修。
