智能手机中的金子主要存在于以下几个部位：**主板** ：主板上的许多元器件都含有金子，包括线路、芯片、IDE接口、PCI Express插槽、PCI、AGP和ISA插槽、处理器的插座等。
这些接口和连接点通常覆盖着几微米厚的黄金层。**芯片** ：芯片本身也含有金子，尤其是在芯片的引脚部分和芯片上的电极。**SIM卡** ：SIM卡中同样含有金子。**接触触点** ：屏幕排线的接触点和其他一些金色的连接点也含有金，但含量较少。**其他部件** ：一些手机部件如耳机孔、USB口、电源口等也可能含有镀金，但金含量较少。需要注意的是，尽管手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机只能提炼出约150-250克黄金。因此，手机中的黄金并不像一些传说或谣言中描述的那样丰富。
