华为的芯片生产主要依赖于 **台积电** ，同时也涉及其他代工厂如GlobalFoundries和联电。
华为的芯片分为两个主要系列：**麒麟系列芯片** ：在未受到美国制裁前，麒麟系列芯片主要由台积电代工生产，例如麒麟970、麒麟980等。然而，在美国制裁背景下，华为部分麒麟芯片由中芯国际代工生产，如麒麟9000S等。**海思系列芯片** ：海思系列芯片由华为旗下半导体公司海思半导体自行设计和生产，涉及人工智能加速器芯片如昇腾AI芯片等。此外，华为也在积极寻求国内其他代工厂的支持，以减少对单一供应商的依赖，并加强自主芯片制造能力。例如，中芯国际作为中国唯一能够量产14纳米FinFET工艺的企业，为华为Mate系列手机的高端芯片提供了重要支持。综上所述，华为的芯片生产主要集中在中国，并涉及多个代工厂的合作，特别是在高端芯片制造方面，台积电和中芯国际都扮演了关键角色。
