CPU（中央处理器）通常是由半导体硅材料制成的。
硅是一种非金属元素，位于元素周期表金属元素区与非金属元素区的交界处，具有半导体的性质，非常适合制造微小的晶体管，是现代大规模集成电路（IC）制造的理想材料。CPU的核心部分由单晶硅制造，内部分布有铜质导线。CPU芯片通常被密封在金属外壳内，以保护晶体管并帮助其散发多余的热量。除了硅材料，CPU的制造还涉及其他材料，如金属（如铜和铝）用于印刷电路板上的接线点和线路，以及塑料用于外部封装，以保护内部电路不受潮湿和腐蚀的影响。随着技术的发展，科学家们正在探索更先进的替代材料，如石墨烯和氮化镓（GaN），这些材料可能会在未来用于制造CPU，提供更好的电导率、散热性能和机械强度
