手机芯片的晶体管数量随时间不断增长，以下是一些关键数据：**iPhone A14** ：- 采用5纳米工艺，集成了 **118亿个** 晶体管。
**iPhone A13** ：- 含有 **85亿个** 晶体管。**麒麟990 5G** ：- 含有 **103亿个** 晶体管。**麒麟9000** ：- 采用5nm工艺，集成了 **153亿个** 晶体管。**苹果A15** ：- 采用5nm工艺，集成了 **150亿个** 晶体管。**苹果A16** ：- 采用4nm工艺，集成了 **160亿个** 晶体管。**苹果A17 Pro** ：- 采用3nm工艺，集成了 **190亿个** 晶体管。**天玑9400** ：- 该芯片的晶体管数量未公布，但预计也是数百亿级别。这些数据表明，随着微电子技术的进步，手机芯片的晶体管数量已经从几十亿个增长到上百亿个，并且这一数字仍在继续增长。晶体管数量的增加不仅提升了芯片的性能，还使其能够支持更复杂的手机功能和更低的功耗。
