手机散热主要依靠以下几种方式：**散热铜箔** ：散热铜箔是一种常见的散热材料，常贴于主板的芯片上，其导热系数约为1500W/mk。
铜箔不仅便于加工，成本低于石墨散热片，还可以屏蔽元器件的电磁波，防止影响手机通讯，并有接地的作用，避免静电损坏元器件。**热管** ：热管是手机中常用的核心散热装置，其基本原理是利用腔体中的水从液体变为气体吸收热量，气体在温度较低区域凝结为液体释放热量，通过毛细结构回流到发热区域，循环往复，带走热量。**VC均热板（Vapor Chamber）** ：VC均热板利用水的相变进行循环散热，其散热原理与热管类似，但VC相当于从“线”到“面”的升级，可以将热量向四面八方传递，有效增强散热效率。VC均热板面积大，可以覆盖更多热源区域，并且腔体内部为真空状态，降低了水的沸点，使气液转换的相变过程更早发生。**石墨散热** ：石墨散热片通过将手机发热的中心温度分布到一个大区域，以便均匀地散热。石墨散热片可以贴附在手机内部的电路板上面，阻隔原件之间的接触，同时起到抗震作用。**金属背板散热** ：一些手机采用金属背板散热技术，在金属外壳内部设计一层金属导热板，将石墨导出的热量传递到金属机身的各个角落，使热量迅速扩散。**导热凝胶** ：导热凝胶通过在处理器上涂抹散热硅脂，使热量能直接、快速、集中地传递到散热器上。散热凝胶通常塞入手机内部的中空散热金属板内，内含液体，吸热后变成气体并扩散到散热板的其它区域与金属后盖部位，达到热能交换与平均散发的效果。**外置风扇** ：部分手机通过外置风扇装置直接对着手机背部吹风，增加手机背部的空气流通量，引入相对低温空气，从而使手机内部各发热元件均得到散热。这些散热技术各有优缺点，高端手机通常采用多种散热技术的组合，以应对不断提升的处理器性能带来的散热挑战。建议用户在选择手机时，可以关注手机的散热技术配置，以获得更好的使用体验。
