荣耀7的拆机步骤如下：**取出SIM卡和卡槽** ：- 首先，将荣耀7的卡槽和SIM卡取下来，以免在拆机过程中造成不必要的麻烦。
**找到拆机入口** ：- 使用指甲或薄的硬片，从金属壳与屏幕包围的黑边（或白边）处的一个角插入。**撬开后盖** ：- 沿着卡槽开口处逐一撬开后盖，使机身与后盖分离。荣耀7采用了三段式金属后盖设计，后盖与中框之间利用后盖内侧的金属卡扣固定。**分离后盖与中框** ：- 取下SIM卡托并拧下卡托旁唯一一颗固定后盖和机身中框的螺丝后，沿着卡槽开口处逐一撬开后盖，使机身与后盖分离。**注意拆解细节** ：- 在拆机过程中，要非常小心，避免损坏屏幕或金属后盖。金属后盖的延展性较差，拆卸时可能会略微变形。**内部结构** ：- 荣耀7内部采用了L型主板设计布局，这也是iPhone 6和三星S6中的布局方式。后壳顶部、底部以及内部两侧均为注塑聚碳酸酯材料，中段为航空铝合金材料，顶部和底部聚碳酸酯部分主要作用是为了保证荣耀7的天线信号能够更好的溢出，保证手机的通信性能。内部两侧聚碳酸酯部分，作用是为了隔绝主板芯片热量和电池热量不直接与中段金属部分直接接触，以降低机身的热度。建议：- 拆机前请确保备份好重要数据，以防拆机过程中数据丢失。- 使用拨片等工具可以更加顺利地拆卸后盖，避免因金属卡扣的延展性差而损坏设备。- 如果对拆机过程不熟悉，建议寻求专业人士的帮助，以免损坏手机。
