要打开金立手机的后盖，请按照以下步骤操作：**取出SIM卡和SD卡** ：- 使用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽中的SIM卡及卡槽。
**找到拆机口** ：- 金立手机M5通常会有多个小孔，这些孔是用于连接内部元件的。使用合适的工具（如针、钥匙等）轻轻插入其中一个孔，并轻压下去，打开一个很小的缝隙。**撬开后盖** ：- 慢慢向上推动工具，直到能够完全拆开手机外壳。在此过程中要小心不要损坏内部零件。**注意事项** ：- 拆机有风险，手机是一体的，打不开可能会影响手机使用。如果非要打开后盖，建议去手机售后处或者维修店让专业的人员用专门工具打开。- 在进行任何维修之前，请确保已经关闭电源，并且对于任何不确定的情况，建议寻求专业人士的帮助。请根据你的手机型号和实际情况选择合适的方法，并确保操作过程中小心谨慎，以免损坏手机。
