小米9手机的拆解可以从以下几个方面进行：**设计特点** ：- 小米9采用了后拆式设计，需要先对手机边缘加热将胶融化，然后用吸盘和撬片打开。
- 内部配备支持20W无线充电线圈，这个设计较为少见，线圈通过石墨散热帖与主板盖相连。**主要部件** ：- **SoC** ：搭载高通骁龙855移动平台；7nm LPP工艺。- **屏幕** ：6.39英寸三星AMOLED屏，分辨率2340 x 1080，屏占比90.7%。- **存储** ：6GB RAM + 128GB ROM。- **前置摄像头** ：20MP。- **后置摄像头** ：索尼48MP摄像头 + 三星12MP摄像头 + 索尼16MP摄像头。- **电池** ：3200mAh锂离子电池。- **特色功能** ：激光对焦传感器、20W无线闪充大线圈、全方位散热、蓝宝石玻璃相机保护片。**拆解步骤** ：- 取出SIM卡卡托。- 对手机边缘加热，融化胶并打开后盖。- 拆下主板盖，看到主板、电池、小板的中框。- 拆下无线充电线圈和NFC元器件。- 分别拆解主板正面和背面的各个部件，包括CPU、内存、存储、SIM卡槽、射频和电源类器件等。**细节描述** ：- 主板正面有骁龙855+memory以及SIM卡槽，三摄相机模组中4800万像素的主摄IMX586体积巨大。- 主板背面主要是射频和电源类器件，都做了P2i生活防水。- 后置摄像头部分新加入了蓝宝石玻璃相机保护片。- 底部1217的扬声器体积很大，是此次小米9所升级的音质表现的保障。**总结** ：- 小米9的设计非常规整、简洁，空间利用设计合理，维修拆卸很容易。- 该手机采用了大面积的石墨散热层和5层纳米晶和多股绕线技术的无线充电线圈，确保了良好的散热和充电效果。通过以上步骤和细节描述，可以较为全面地了解小米9手机的内部构造和特色设计。
