金立手机的拆解步骤如下：**取出SIM卡和SD卡** ：- 使用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽中的SIM卡及卡槽。
**撬开后盖** ：- 从屏幕外框下手，一圈慢慢地撬开，这样后盖就能轻松地被取下来。**拆卸螺丝** ：- 拆除手机底部的固定螺丝，这些螺丝通常位于USB接口两旁。**分离机身和后盖** ：- 使用吸盘和拨片让金立手机的机身和后盖完全分离。注意在分离过程中不要用力过猛，以免损坏屏幕缓冲带或机身。**进一步拆解** ：- 拆开后盖后，可以依次拆卸电池、主板、音量键、开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头等部件。### 注意事项：- 拆机前请确保手机已经关机，以避免损坏内部元件。- 拆机过程中要仔细操作，避免对手机造成不必要的损伤。- 如果手机采用特殊设计（如金立M5的全包围后盖），可能需要额外的方法来打开后盖。### 适用型号：- 上述步骤适用于金立M6、金立S10、金立M5、金立M7等型号，但具体步骤可能因机型差异而略有不同。建议查阅对应机型的官方拆机指南或视频教程，以确保拆机过程顺利。
