金立S9的拆机步骤如下：**断开电源** ：首先确保手机已经关闭，并拔掉所有连接线，包括充电器、数据线等。
**去掉手机尾部螺丝** ：使用螺丝刀轻轻拧下手机尾部的螺丝，通常这些螺丝较小，需要使用匹配的工具。**退SIM卡槽** ：打开SIM卡槽，取出SIM卡和SD卡。**开始拆解** ：从屏幕入手，因为金立S9是一体机，需要特别小心。断开屏幕与主板的连接。**卸下主板上的螺丝** ：找到主板上的螺丝，并使用螺丝刀将其拧下。注意，主板上的螺丝通常较多，需要仔细拆卸。**拆解后盖** ：在拆下主板后，可以进一步拆解后盖。通常后盖是通过卡扣或螺丝固定的，需要按照手机的结构逐一拆卸。**取出内部零件** ：在拆开后盖后，可以取出电池、摄像头、主板等内部零件。请注意，拆机过程较为复杂，建议由专业人员进行，以避免损坏手机零件，影响后续保修服务。如果手机出现问题，建议携带购机发票和保修卡到金立手机售后服务部进行维修。
