手机主板中通常含有以下几种金属：**铜** ：铜是手机主板中最主要的金属之一，用于构成主要的电路和连接部分。
**锡** ：锡主要用于集成电路板上的焊接，常与铅形成合金，以提高焊接的强度和抗腐蚀性。**铅** ：铅通常用于焊接材料，尤其是在锡铅合金中，以提高焊接的可靠性和强度。**金** ：黄金在手机主板上主要用于电的导体和触点防腐处理，因其良好的导电性和稳定性。**银** ：银在手机主板上也用于提高导电性和作为连接点，其价值较高。**钯** ：钯是一种回收价值高的贵金属，也用于手机主板的制造。**铝** ：铝部分用于线路及电子元件外壳等。**铁** ：铁用于构件如螺丝和元件壳等。**其他有害物质** ：手机主板中还可能含有铅、汞、镉、六价铬、锑、铍、镍、锌、聚溴二苯醚等有毒有害物质，这些物质在回收过程中需要特别处理。综上所述，手机主板中主要含有铜、锡、铅、金、银、钯等金属，以及其他一些有害物质。这些金属在手机制造过程中发挥着重要作用，同时在废旧手机主板回收中也具有很高的经济价值。
