虚焊，也称为假焊，是一种常见的焊接缺陷，指的是 **焊点处只有少量的锡焊住，导致接触不良，时通时断** 。
这种缺陷通常是由于焊件表面没有充分镀上锡层、焊件之间没有被锡固住，或者焊接过程中的一些不当操作（如焊锡质量差、助焊剂使用不当、焊接时间过短、烙铁头温度不适宜、焊接元件在焊锡未凝固时松动等）所造成的。虚焊的主要表现包括：**外观缺陷** ：焊点表面可能粗糙、不光滑，存在缝隙，机械强度和导电性差。**电气特性不佳** ：虽然焊点看起来连接正常，但其电气特性并未完全导通或导通不良，这会影响电路的正常工作。**时通时断** ：虚焊点在受到外力或振动时容易脱落或断开，导致电子设备功能失效或故障。虚焊的原因主要包括：**焊锡质量差** ：使用的焊锡含有过多杂质或成分不符合要求。**助焊剂问题** ：助焊剂的还原性不良或用量不足，影响焊锡的润湿性和附着性。**表面清洁度不足** ：被焊接处表面未预先清洁干净，镀锡不牢。**焊接温度不适宜** ：烙铁头温度过高或过低，导致焊锡无法充分熔化或润湿焊件表面。**焊接时间不当** ：焊接时间过长或过短，未能使焊锡与被焊件充分接触和熔合。**元器件引脚氧化** ：元器件引脚表面的氧化层阻碍了焊锡的润湿和附着。为了预防和解决虚焊问题，可以采取以下措施：**选择合适的焊锡和助焊剂** ，确保其质量符合标准要求。**严格清洁被焊接表面** ，去除油污和氧化层。**控制焊接温度和时间** ，确保焊锡能够充分熔化并润湿焊件表面。**使用合适的烙铁头** ，并保持其清洁和适宜的温度。**在焊接过程中保持焊件稳定** ，避免在焊锡未凝固时移动元器件。**对焊接完成的焊点进行目视检查** ，及时发现并修复虚焊问题。通过以上措施，可以有效提高焊接质量，减少虚焊等缺陷的发生，从而提高电子产品的可靠性和稳定性。
