手机芯片中包含的金属主要有以下几种：**铜** ：铜是手机芯片中最常用的金属之一，主要用于制造电导线路和连接点，因为铜具有优良的导电性和可塑性。
**铝** ：铝也是手机芯片的主要成分之一，用于替代铜，因为铝的电迁移特性较为明显，有助于提高芯片的性能和可靠性。**锡** ：锡常用于焊接和连接集成电路板上的各部件，锡铅合金是一种优质且廉价的焊接材料，尽管近年来逐渐被无铅合金所取代，但在一些旧设备中仍广泛使用。**铅** ：铅曾广泛用于焊接，但由于其毒性，近年来在手机芯片制造中逐渐被锡、银和铜的合金所取代。**金** ：金用于提高连接点的可靠性，尤其在高端芯片中，由于其高抗腐蚀性、稳定性和良好的导电性，金被广泛应用于芯片的封装和内部连接。**银** ：银在芯片制造中主要用于封装导电胶，提高导电性能。**其他稀有金属** ：如镓、砷、铟和钯等，这些金属在特定类型的半导体设备和催化剂的制造中有应用，但使用量较少。综上所述，手机芯片中主要包含的金属有铜、铝、锡、铅、金、银和其他稀有金属。这些金属的选择和应用是基于它们的物理和化学特性，以满足芯片在不同应用环境中的需求。
