ePOP（Embedded Package on Package）是一种 **嵌入式封装技术** ，它将多种存储芯片和组件集成在一个小型封装内。
这种技术主要用于空间受限的嵌入式存储应用环境，如智能手机、智能穿戴设备等。ePOP结合了高性能eMMC和LPDDR存储器，具有以下特点：**高性能** ：ePOP的传输速率和读写速度与eMMC+LPDDR存储方案相同，支持较高的数据传输速率。**小型化** ：ePOP封装的设计旨在驱动智能终端产品小型化，减少电路板占用面积，提高集成度。**低功耗** ：ePOP产品专为智能穿戴设备设计，符合市场对存储芯片小型化和低功耗的要求。**高可靠性** ：在产品开发过程中，成功解决了超薄芯片在高温工作环境下的翘曲问题，确保了产品在长期运行中的可靠性。ePOP封装的典型应用包括：- **智能手机** ：ePOP技术可以将3GB的LPDDR3移动DRAM、32GB的eMMC和控制器三者放在同一封装内，节省空间并提高性能。- **智能穿戴设备** ：ePOP产品符合市场对存储芯片小型化和低功耗的严苛要求，适用于各种穿戴设备。通过将多种存储和计算组件集成在一个封装内，ePOP技术不仅提高了设备的性能和集成度，还为设备设计提供了更大的灵活性和空间效率。
