SLP（Substrate-like PCB）是一种PCB（Printed Circuit Board）技术，它结合了PCB和IC载板的特点，提供了更高的互连密度和更好的电气性能。
SLP技术通常采用类似于半导体制造的工艺，可以实现更小的线宽和间距，从而支持更高集成度的电子设备。在设计上，SLP主板需要考虑以下因素：**电气性能** ：确保信号传输的质量和速度。**热管理** ：有效管理主板产生的热量，防止过热。**信号完整性** ：保证信号在传输过程中的稳定性和准确性。**可靠性** ：确保主板在各种环境和使用条件下的稳定工作。**成本效益** ：在满足性能要求的同时，控制生产成本。SLP技术允许在更小的面积内集成更多的电子元件，相比传统的HDI（High Density Interconnect）主板，SLP主板可以实现更紧凑的设计，提高空间利用效率，尤其适合移动设备如智能手机。例如，iPhone X系列和后续的iPhone型号采用了SLP技术，以节省空间并支持更先进的硬件配置。
