mos要出什么新品

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  截至2024年，mos新品包括以下几款：**车规/工规碳化硅MOS1200V全系产品** ，由深圳方正微电子有限公司发布，包括1200V16m/18m/20mΩ应用于主驱逆变控制器，1200V35m/60m/85mΩ应用于OBC，1200V60m/85mΩ应用于DC/DC，1200V60m/85mΩ应用于空调压缩机，1200V16m/20m/35m/60mΩ应用于充电桩等场景。

  **600V超结功率MOSFET** ，型号为RSF60R070F和RSF60R026W，由瑞森半导体推出。其中，RSF60R070F采用专有的晶胞结构和特殊工艺流程，有效减小芯片面积，满足TO-220F/TO-263等封装外形，节省空间；RSF60R026W具有超小内阻，实测耐压为600V，导通电阻典型值为20mΩ，提高开关性能和降低功率损耗。**FHP230N06V型号** ，由国产MOS管制造商推出，适用于高频逆变器、工频逆变器、户外储能电源、电机控制器、UPS不间断电源、高频开关电源等产品电路中。该晶体管采用先进的沟槽技术，降低了导通损耗，提高了开关性能和雪崩能量，封装为TO-220，符合RoHS和REACH标准。**耐压1200V以上的SiC MOS** ，由云潼科技推出，内阻在30mΩ~80mΩ之间，封装采用TO-247封装。产品具有稳定的阈值电压、低导通电阻、低反向恢复电荷，易于并联和驱动，适用于汽车热管理系统、太阳能逆变器、高压DC/DC转换器、开关电源和负载开关等领域。**第二代碳化硅MOSFET芯片及功率模块** ，由基本半导体推出，包括汽车级及工业级碳化硅MOSFET功率模块、功率器件门极驱动器及驱动芯片等。新品基于6英寸晶圆平台开发，性能更出色，封装更丰富，适用于新能源汽车电机控制器、车载电源、光伏逆变器、光储一体机、充电桩、UPS及PFC电源等领域。这些新品在性能、封装和应用领域上都有显著的提升，满足了不同市场的需求。建议关注相关厂商的进一步发布和技术更新。

  2024-12-29 14:45:15