手机中的SIP是 **系统级封装（System in Package）** 的简称。
它是指将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。与SOC（片上系统）不同，SiP是通过将多种功能芯片（包括处理器、存储器等功能芯片）集成在一个封装内，实现一个基本完整的功能，而不是将不同芯片进行并排或叠加的封装方式。这种封装技术可以提高系统的集成度，减少PCB板的使用，从而解决因PCB自身限制带来的系统性能瓶颈问题。
