联发科Helio X25采用的是 **台积电20nm工艺** 制造。
它集成了两个A72核心、四个A53核心和四个A53核心，并首创了三丛集架构。此外，Helio X25还配备了Mali-T880 MP4 GPU核心，并支持双通道LPDDR3-933内存和LTE Cat.6全网通。在性能方面，Helio X25在多核测试中表现出色，并且在图形处理方面也具有较强的能力。尽管在单核测试中，Helio X25略胜一筹，但其CPU性能整体上要强于骁龙810，而骁龙650则略低于骁龙810。
问x25什么工艺
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