良品率受到多种因素的影响，以下是一些主要原因：**设备落后** ：- 芯片制造需要高精尖的设备，如光刻机、刻蚀机、离子注入机等。
这些设备的性能和精度直接影响了芯片的结构和功能。然而，由于技术封锁和制裁，我国在这些设备上严重依赖进口，导致在芯片制造上存在明显的技术差距和瓶颈。**工艺复杂** ：- 随着科技的进步和市场的需求，芯片的集成度越来越高，工艺也越来越复杂。全球最先进的芯片工艺已经达到4纳米，而我国最先进的芯片工艺为14纳米。这意味着全球最先进的芯片上可以集成约200亿个晶体管，而我国最先进的芯片上只能集成约30亿个晶体管。这就要求芯片制造过程中要控制好每一个细节和参数，否则就会导致缺陷和失效。**材料质量** ：- 芯片制造过程中使用的硅原料、化学试剂、水、空气等环境因素一旦被污染，就可能导致介质击穿电压降低、漏电流增加和良率下降。因此，元素分析变得至关重要。**设计复杂度** ：- 芯片设计复杂度越高，制造过程中需要控制的参数和细节就越多，稍有不慎便可能导致批量产品的不良表现。**生产过程中的技术瑕疵** ：- 包括设备精度、控制系统技术水平、生产工艺的精细程度等。例如，流延膜生产中良品率低的原因可能包括晶点、析出物斑点、爽滑性差、表面粗糙、横向厚度不均匀、复合过程中的问题等。**人为因素和环境影响** ：- 制程良率不佳通常是由各种不同的因素造成的，包括人为因素、设备故障、材料质量、环境影响等。在遇到制程良率不佳的情况下，可以通过改进工艺流程、提高设备精度、优化生产环境等方式来进行改善。综上所述，良品率做不好的原因主要包括设备落后、工艺复杂、材料质量、设计复杂度、生产过程中的技术瑕疵以及人为因素和环境影响。要提高良品率，需要从这些方面入手，采取综合措施进行改进和优化。
