iPhone主板的形状和结构随着不同代际的iPhone而有所变化。
以下是一些关键点的总结：**早期设计** ：- 从iPhone 4开始，所有iPhone手机的主板形状都是细长条的形状，采用一体化设计，体积更小，给电池留出更大空间。**iPhone 8及以后** ：- iPhone 8放弃了之前的一体化设计，AP（逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路）和BB（射频电路，包括调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等）两部分采用独立设计。- iPhone 11系列的主板采用堆叠式双层设计，由原先的L型主板更改为现在的长方形。**iPhone 12及以后** ：- iPhone 12依旧采用了L形的双层主板设计，但相比iPhone 11系列更加细长。- iPhone 12 Pro系列预计会采用iPhone 4时期的直角边框，主板设计可能会有所不同。**具体型号** ：- iPhone 4S的主板结构包括黑色和白色两种，有16GB、32GB、64GB三种版本，但具体设计细节未详细描述。- iPhone 5S的主板结构包括逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路，以及射频电路等部分。- iPhone 6 Plus的主板结构采用4.7英寸屏幕，分辨率为1334 X 640像素，但具体设计细节未详细描述。这些信息提供了iPhone主板设计的历史演变和一些具体型号的详细情况。如果需要更详细的主板结构图或具体设计细节，可能需要查阅更专业的技术资料或官方文档。
