以下是一些内置音频芯片的手机型号及其特点：**LG V50 ThinQ** ：- 搭载了32位DAC，提供高品质音频体验。
- 内置BOOMBOX扬声器，支持DTS:X空间音频。**Sony Xperia XZ2 Premium** ：- 内置S-Force前置立体声扬声器，支持高解析度音频。- 后盖上配有震动器，实现音乐与触感的双重享受。**ZTE Axon 7** ：- 采用32位DAC和双扬声器设计，配合Dolby Atmos环绕声。- 高保真音频芯片进一步提升音频表现。**iPhone 13 Pro Max** ：- 搭载A15芯片和XDR显示屏，支持杜比全景声和立体声扬声器。**Samsung Galaxy S21 Ultra** ：- 配备UFS 3.1存储和Qualcomm Snapdragon 888处理器，支持立体声扬声器和杜比全景声技术。**Sony Xperia 1 III** ：- 配备双扬声器和4K OLED显示屏，搭载高通骁龙865处理器和索尼自家研发的Zarge音频技术。**Razer Phone 3** ：- 搭载高保真HIFI芯片Qualcomm K3，支持无损音频播放和DSD解码。**Xiaomi Mi 11 Ultra** ：- 内置X轴马达和独立HIFI芯片，提供真实自然的听觉感受。**HTC Sensation XE** ：- 搭载Beats Audio音效技术，提供优秀的音乐播放能力。**魅族MX4 Pro** ：- 配备了独立的音频解码芯片，包括ESS ES9018K2M解码器芯片和TI OPA1612运放芯片。这些手机在音频硬件和软件优化方面都有出色的表现，能够满足不同用户对高保真音频的需求。建议根据个人预算和需求选择合适的手机。
