食品无损检测技术主要包括以下几种：

X射线检测

利用X射线透视食品，检测异物、空洞和结构缺陷。

计算机断层扫描（CT）：通过X射线旋转扫描食品并重建三维图像，实现内部特征可视化。

超声波检测

使用超声波脉冲穿过食品，检测裂纹、异物和分层。

红外成像

利用红外摄像头检测食品表面温度差异，识别变质、损坏和异物。

视觉检测

使用肉眼或机器视觉系统检查食品是否有可见缺陷、颜色差异和不规则形状。

激光成像

利用激光扫描食品表面，创建三维图像，检测表面缺陷。

光谱技术

近红外光谱（NIR）：分析食品中水分、蛋白质、脂肪等成分含量。

拉曼光谱：识别食品中不同分子的振动模式，实现快速、非破坏性成分分析。

紫外-可见光谱（UV-Vis）：检测食品中色素、防腐剂等添加剂。

传感器技术

超声波传感器：检测食品中异物、空洞等缺陷，测量厚度和密度。

光电传感器：检测食品表面缺陷、颜色差异和光泽度等外观特性。

电导率传感器：检测食品水分含量、腐败程度和盐分含量等质量参数。

电磁技术

电阻率检测：评估食品水分含量、新鲜度和成熟度等品质指标。

其他技术

计算机视觉技术：通过摄像头获取图像，进行图像处理和分析。

人工嗅觉、人工味觉：模拟人类嗅觉和味觉进行食品品质评估。

力学、声学和电学检测新技术：利用这些物理特性进行食品检测。

这些技术各有特点，通常根据检测需求、食品类型和安全性标准来选择合适的技术。无损检测技术因其非破坏性、快速性和准确性在食品加工和质量控制中发挥着重要作用