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什么是塑料封装

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2025-01-04 11:23:29 85次

塑料封装是指采用树脂等合成高分子聚合物对半导体器件或电路芯片进行包装的一类封装技术。这种封装方式一般被认为是非气密性的，即封装材料并不能完全阻止气体进入或逸出封装内部。塑料封装广泛应用于电子元器件的制造中，其优点包括：

低成本与高效率：

塑料封装的生产成本相对较低，且生产效率较高，适合大规模工业化生产。

良好的保护性能：

塑料能有效隔离电子元器件与外界环境，防止受到机械、热、湿等不利因素的影响。

轻量化与小型化：

塑料封装的重量轻，尺寸小，适用于对重量和尺寸有严格要求的场合。

工艺简单：

塑料封装的工艺流程相对简单，易于实现自动化生产。

绝缘性能好：

塑料材料具有良好的绝缘性能，能够有效隔离元器件之间的电位差。

尽管塑料封装在散热性、耐热性和密封性方面不如陶瓷封装和金属封装，但其在成本、生产效率和适用性方面的显著优势使其成为微电子工业中最常用的封装方法之一。

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