COB是 板上芯片（Chip On Board）的简称，它是一种将芯片直接封装在基板上的技术。COB工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。COB技术的主要特色是能够提高产品的性能和可靠性，同时减小封装体积，降低成本。COB膜是一种特殊的薄膜材料，广泛应用于电子产品中，如LED显示屏、智能手机、平板电脑等。
什么是cob塑料
机械姬
科技广点通，囊尽科技场天下事
2025-01-04 12:49:10 83次
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