什么是塑料封装模型-中国机械网

塑料封装模是一种 用于塑料封装的模具，主要用于集成电路、半导体和芯片的塑料封装。它与半导体器件模压塑封机配合使用，其结构与注塑模具类似，但有所不同。塑料封装模的基本组成部件包括模盒部分（包括上下镶嵌组件）、模架部分（包括顶出系统、支撑系统、导向定位系统和复位系统）以及附件部分（包括浇注系统、上料框架、加热元件和测温控温元件等）。

塑料封装模在塑料加工工业中扮演着重要角色，是制造电子元器件后道工序的关键设备。设计电子塑料封装模具时，需要注意成型镶件、两端的设计等因素。

总的来说，塑料封装模是一种专门用于塑料封装的模具，其设计和制造需要考虑到塑料封装的特殊要求，以确保封装质量和成品的性能。

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什么是塑料封装模型

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