玻璃基板是一种 无机非金属材料,用于替代传统的有机塑料作为芯片的基板。它具有以下特点和优势:

物理稳定性高:

玻璃基板相较于有机塑料具有更好的翘曲度可控性、高平整度和防潮性能,能够更好地应对芯片封装过程中对材料性能的高要求。

耐高温:

玻璃基板可以承受更高的温度,这对于芯片在高温环境下的稳定运行至关重要。

能耗低:

由于其高平整度和良好的热传导性能,玻璃基板在封装过程中能够降低能耗。

连接密度高:

玻璃基板在先进封装技术中的应用可以提高连接密度,据英特尔预计,使用玻璃基板可以提高连接密度10倍。

适用于高性能芯片:

玻璃基板能够为AI芯片提供更高性能、更低功耗和更合理的外形尺寸,满足现代芯片发展的需求。

综上所述,玻璃基板是一种理想的基板材料,尤其在需要高可靠性和高性能芯片的应用场景中具有显著优势。

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