塑料封装具有以下优点:
成本低:
塑料封装的生产效率高,易于大规模生产,因此成本较低。
保护性能好:
塑料能有效隔离电子元器件与外界环境,防止元器件受到机械、热、湿等因素的损害。
重量轻:
塑料封装的重量较轻,便于携带和运输。
尺寸小:
塑料封装的尺寸较小,适用于各种场合。
绝缘性能优越:
塑料材料的绝缘性能好,能够有效隔离元器件之间的电位。
工艺简单:
塑料封装的工艺相对简单,适合大规模生产。
吸潮率低:
通过加入填充剂,塑料封装可以调整热膨胀系数,适应不同的应用需求。
透明度高:
塑料材料具有高透明度,消费者可以清晰地看到产品的外观和质量。
化学稳定性好:
塑料对酸、碱、盐等介质均有良好的抗耐能力,化学稳定性优越。
光学性能优良:
许多塑料包装材料具有良好的透明性,能清楚地看清内装物。
资源消耗较低:
相对于金属和陶瓷,塑料材料的生产需要较少的非可再生资源。
尽管塑料封装在散热性、耐热性和密封性方面相对较差,但其在成本、重量、尺寸、绝缘性能和工艺简便性等方面的优势使其在电子封装技术中占据了重要地位。随着材料科学与工艺技术的不断进步,塑料封装的性能也在逐步改善,应用范围不断扩大。