在电子专用塑料的选择中，有几种材料因其出色的性能而被广泛应用：

丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）：

ABS是一种多用途的热塑性聚合物，广泛用于电子机壳和结构部件，因其良好的抗冲击性和尺寸稳定性而受到青睐。其低熔点使其易于注塑成型或进行3D打印，适合快速原型产品制作和大规模生产。

聚碳酸酯（PC）：

PC以其卓越的抗冲击性和光学清晰度而闻名，常用于透明电子机壳和显示器等。它具备高度抗冲击性，并能在广泛的温度范围下工作（-40°C至135°C），使其成为坚固电子设备的理想选择。

聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯混合物（PC+ABS blend）：

这种混合物结合了PC的强度和ABS的可加工性，适用于复杂的电子产品外壳，实现优越的尺寸稳定性和耐热性。

抗静电ABS材料：

为了减少静电对产品的影响，可以使用加入辅助材料的抗静电ABS塑料。这种材料不会产生静电，有效防止静电积累和放电，保护电子设备免受静电损害，同时具有良好的耐热性、机械强度和表面质量。

环氧塑封料（EMC）：

环氧塑封料是半导体产业的重要封装材料，用于电子元器件的封装和保护，具有优异的电气性能、机械性能和耐化学性能，能保护电子元器件不受潮湿、腐蚀和机械损伤的影响，提高电子元器件的可靠性和使用寿命。

聚醚酰亚胺（PEI）：

PEI具有优良的综合平衡性能，在电子、电机和航空等部门有广泛应用，用于制造强度高、尺寸稳定的连接件、电路板、线圈、软性电路等，还具有良好的耐热性和耐化学药品特性。

根据具体的应用需求和电子产品的特性，可以选择合适的塑料材料来确保产品的性能和使用寿命。例如，对于需要高抗冲击性和透明度的应用，可以选择PC或PC+ABS blend；对于需要防静电保护的应用，可以选择抗静电ABS材料；对于半导体封装，则环氧塑封料是理想的选择。